芯片被稱為電子產(chǎn)品的“心臟”，內(nèi)里附著上千顆精密排列的晶圓凸塊，微距之間蘊(yùn)藏著先進(jìn)的制造工藝，以及發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的巨大動(dòng)能。近日，記者走進(jìn)位于五象新區(qū)的廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華芯振邦”），探尋晶圓凸塊的奧秘。“目前，我們可生產(chǎn)出高密度且高可靠度的微米級(jí)晶圓凸塊，其尺寸和間距均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。”華芯振邦研發(fā)工程處處長(zhǎng)林育維介紹。

       華芯振邦的展廳陳列著唱片大小的晶圓及應(yīng)用于不同電子產(chǎn)品的芯片，“無論是運(yùn)動(dòng)手表、智能手機(jī)，還是液晶顯示器，這些電子產(chǎn)品都離不開芯片。而芯片高效運(yùn)行的關(guān)鍵就在晶圓凸塊制造工藝上。”林育維介紹，晶圓凸塊技術(shù)可在半導(dǎo)體封裝中呈現(xiàn)顯著的性能和綜合成本優(yōu)勢(shì)。得益于這一先進(jìn)技術(shù)，該公司具備了制造尺寸在10至20微米的高密度金屬凸塊的能力，這是處于行業(yè)領(lǐng)先水平的微型凸塊尺寸。“凸塊間距越小，意味著凸點(diǎn)密度增大，導(dǎo)電性能越強(qiáng)，這要求封裝集成度越高，工藝技術(shù)難度也就越大。”林育維說。

       作為廣西半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，華芯振邦以科技創(chuàng)新打造企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，加快突破關(guān)鍵核心技術(shù)，持續(xù)加大研發(fā)費(fèi)用投入，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。截至目前，華芯振邦自主開展內(nèi)部研究項(xiàng)目6個(gè)，投入研發(fā)費(fèi)用約2000萬元，已申請(qǐng)專利37項(xiàng)，已授權(quán)18項(xiàng)；于去年4月建成廣西首個(gè)集成電路晶圓級(jí)封測(cè)制造項(xiàng)目，具備了從晶圓凸塊制造、晶圓測(cè)試到封裝等全流程工藝，一期項(xiàng)目形成月生產(chǎn)加工1萬片12寸晶圓的產(chǎn)能，今年第一季度產(chǎn)能月均復(fù)合增長(zhǎng)率超過40%，產(chǎn)品銷往全國各地。

       華芯振邦還與桂林電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、西交利物浦大學(xué)等高校和科研院所建立緊密合作關(guān)系，利用高校的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和人才優(yōu)勢(shì)，結(jié)合公司的產(chǎn)業(yè)化條件優(yōu)勢(shì)，在項(xiàng)目開發(fā)、創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)、人才培養(yǎng)等方面開展合作，進(jìn)一步提升公司科技創(chuàng)新水平，助力廣西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

       新質(zhì)生產(chǎn)力，核心在創(chuàng)新。今年以來，華芯振邦在線路重新分布、制程優(yōu)化等方面再添2項(xiàng)專利，計(jì)劃全年新申請(qǐng)12項(xiàng)專利，并朝著其他封裝測(cè)試領(lǐng)域方向探索，努力在產(chǎn)業(yè)鏈整合上取得更多成果，實(shí)現(xiàn)開拓更廣闊市場(chǎng)的目標(biāo)。“創(chuàng)新不是一個(gè)抽象的概念，于我們而言就是要從‘芯’出發(fā)、向新發(fā)力，向著半導(dǎo)體技術(shù)高峰全力攀登，研發(fā)出更加先進(jìn)的封裝方式，以適應(yīng)電子器件更輕薄、更微型和更高性能的未來發(fā)展趨勢(shì)。”林育維說。