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薄膜覆晶封裝(COF)

COF是一種將晶粒覆晶接合(Flip Chip Bonding)在軟性電路板(Flexible Printed Circuit board, FPC)基材上的技術。也就是可將驅動IC及其電子零件直接安放于薄膜(Film)上，省去傳統的印刷…