晶圓凸塊
晶圓凸塊技術(shù)可在半導(dǎo)體封裝中提供顯著的性能、外形尺寸和綜合成本優(yōu)勢(shì)。在晶圓凸塊的眾多合金材料和工藝與質(zhì)量方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),包括采用共晶、無(wú)鉛和銅柱合金的印刷凸塊、錫球或…
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