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晶圓凸塊
晶圓凸塊技術(shù)可在半導(dǎo)體封裝中提供顯著的性能、外形尺寸和綜合成本優(yōu)勢。在晶圓凸塊的眾多合金材料和工藝與質(zhì)量方面擁有豐富的經(jīng)驗，包括采用共晶、無鉛和銅柱合金的印刷凸塊、錫球或…
晶圓測試
晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，利用細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立的…
玻璃覆晶封裝(COG)
玻璃覆晶封裝生產(chǎn)線，主要目的是將晶圓分割為晶粒的狀態(tài)，使用的工藝技術(shù)，包含研磨、切割、挑揀等。其中研磨工藝是使用物理方式切削減薄晶圓厚度，工藝中若加入拋光工藝可將晶圓應(yīng)力…
薄膜覆晶封裝(COF)
COF是一種將晶粒覆晶接合(Flip Chip Bonding)在軟性電路板(Flexible Printed Circuit board, FPC)基材上的技術(shù)。也就是可將驅(qū)動IC及其電子零件直接安放于薄膜(Film)上，省去傳統(tǒng)的印刷…
LCM
可靠度實驗室(RA驗證)
華芯振邦品保實驗室提供高低溫沖擊試驗、加速環(huán)境試驗、低溫試驗和高溫實驗等環(huán)境可靠度實驗，提供芯片產(chǎn)品可靠度保證能力；并通過SEM、探針測試臺等工具進行失效分析，提供產(chǎn)品改善依…
