▎玻璃覆晶封裝(COG)介紹：

        COG 封裝技術(shù)英文全稱為 chip on glass，即為玻璃上的芯片技術(shù)。它直接通過各項異性導(dǎo)電膠（ACF）將驅(qū)動IC封裝在液晶玻璃上，實現(xiàn)驅(qū)動IC導(dǎo)電凸點(diǎn)與液晶玻璃上的ITO透明導(dǎo)電焊盤互連封裝在一起，從而實現(xiàn)點(diǎn)亮屏幕，該制程主要應(yīng)用于液晶顯示的驅(qū)動IC封裝。
        為了可靠地運(yùn)行，連接到驅(qū)動IC的連接器軌道電阻率必須低于液晶單元內(nèi)使用的ITO連接電阻率。為實現(xiàn)ACF綁定技術(shù)，驅(qū)動IC的連接焊盤上都有金凸點(diǎn)。驅(qū)動IC和玻璃基板之間的連接也是由ITO形成ACF由含有導(dǎo)電粒子的環(huán)氧樹脂（類似于UV紫外固化膠水）組成。導(dǎo)電粒子保證了驅(qū)動IC的金凸點(diǎn)和玻璃上的ITO導(dǎo)體之間的接觸。ACF膠的固定在芯片和液晶玻璃之間建立了必要的壓力，以確保凸點(diǎn)和液晶玻璃上的軌道之間的良好電氣連接。由于導(dǎo)體珠上的膠的表面張力，導(dǎo)電粒子之間不會有水平接觸，從而避免了驅(qū)動IC的相鄰金凸點(diǎn)之間的短路。

        COG 應(yīng)用的封裝制程為晶圓 (Wafer) 經(jīng)過將晶圓分割為晶粒的狀態(tài)，使用的工藝技術(shù)，包含研磨、切割、挑揀等。其中研磨工藝是使用物理方式切削減薄晶圓厚度，工藝中若加入拋光工藝可將晶圓應(yīng)力分散，增強(qiáng)切割后的晶粒強(qiáng)度；切割主要是將晶圓依切割道分割成單一晶粒的工藝；廣西華芯振邦對于超薄產(chǎn)品研磨制程、鐳射開槽制程、刀具切割制程與挑揀制程具有豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗及高端技術(shù)，提供更好的品質(zhì)和多樣化的選擇。

▎玻璃覆晶封裝特點(diǎn)：

       • 超薄晶圓的研磨 (Grinding) 與干式拋光 (Dry Polish)制程滿足客戶針對大 Die Strength 與小 Die TTV 的品質(zhì)需求。
       • 具備高長寬比 IC (大于 60:1) 的Laser + Blade制程滿足客戶針對最小 Die Chipping 的質(zhì)量要求
       • 具備鐳射Low-k后低碎屑制程能力，提升品質(zhì)完美具備客戶要求
       • 已經(jīng)通過國際認(rèn)證 , 可以生產(chǎn)車載面板使用的驅(qū)動IC

▎產(chǎn)品應(yīng)用：

主要應(yīng)用：

      • 穿戴手環(huán)、手機(jī)、平板計算機(jī)、筆記本電腦、車用面板使用的顯示器的驅(qū)動IC

      • 觸控面板驅(qū)動IC

      • 屏下指紋辨識器等

      • 醫(yī)療用器材零組件(助聽器, 血糖計…)

應(yīng)用產(chǎn)業(yè)：

      • 顯示器、醫(yī)療、工控、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng) (AioT) 、車載等