晶圓凸塊生產(chǎn)線，使用的是晶圓級的工藝技術(shù)，包含薄膜、黃光、電鍍、刻蝕等先進的集成電路工藝技術(shù)。其中薄膜工藝是制作預(yù)鍍層及阻障層；黃光主要是針對電鍍前開窗制作的工藝；電鍍是制作金凸塊并成型；刻蝕主要是去除多余的預(yù)鍍層及阻障層。所以晶圓凸塊生產(chǎn)線，也可以視作一個小型的晶圓廠，使用的都是集成電路工藝的技術(shù)和設(shè)備。

▎晶圓凸塊工藝介紹:

• UBM（Under Bump Metallurgy）金屬濺射——晶圓凸塊生成前之預(yù)鍍層及阻障層
• 光阻涂布——利用光刻膠涂布設(shè)備進行光刻膠自動涂布
• 光刻——利用步進式光刻機進行光刻膠曝光
• 顯影——使用濕式顯影設(shè)備進行開窗顯影
• 電鍍——在光刻膠開窗區(qū)電鍍形成晶圓凸塊
• 光阻去除——使用濕式去膠設(shè)備去除芯片表面光刻膠
• UBM蝕刻——去除多余的預(yù)鍍層及阻障層
• 金屬韌化——利用韌化機改變金屬的晶格排列，調(diào)整凸塊的硬度
• AOI——自動化檢測芯片生產(chǎn)良率，保證產(chǎn)品質(zhì)量