薄膜覆晶封裝(COF)

COF是一種將晶粒覆晶接合(Flip Chip Bonding)在軟性電路板(Flexible Printed Circuit board, FPC)基材上的技術(shù)。也就是可將驅(qū)動(dòng)IC及其電子零件直接安放于薄膜(Film)上，省去傳統(tǒng)的印刷電路板，達(dá)到更輕薄短小的要求。此技術(shù)利用內(nèi)引腳接合，封膠，鐳射打印，電性測(cè)試等制程達(dá)成封裝目的。具有高密度 / 高接腳數(shù)(High Density / High Pin Count), 微細(xì)化(Fine Pitch)，共晶接合(Gong Bond)，高產(chǎn)出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有輕薄短小，,可撓曲(Flexible) 以及卷對(duì)卷(Reel to Reel) 生產(chǎn)的特性，也是其他傳統(tǒng)的封裝方式所無(wú)法達(dá)成的。

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產(chǎn)品詳情

▎卷帶式覆晶薄膜封裝?COF(Chip on film)

? ? ? ?COF是一種IC封裝技術(shù)，是運(yùn)用軟性基板電路(flexible printed circuit film)作為封裝芯片的載體，透過(guò)熱壓和江芯片上的金凸塊(Gold Bump)與軟性基板電路上的內(nèi)引腳(Inner Lead)進(jìn)行接合(Bonding)的技術(shù)。
? ? ? ?接合完后IC與軟性基板間的就完成電性連接功能，再來(lái)透過(guò)填充膠材(Under fill)把膠材充滿(mǎn)內(nèi)引腳接合區(qū)。以避免引腳斷裂，加上膠材具有電氣絕緣的低吸濕特性，可以在烘烤后阻絕外來(lái)濕氣與污染物，保護(hù)整顆IC和提升強(qiáng)度，在可靠度測(cè)試過(guò)程中可以保護(hù)IC內(nèi)部。
? ? ? ?華芯振邦具備研發(fā)能力，持續(xù)研發(fā)新技術(shù)和新應(yīng)用的發(fā)展，提供客戶(hù)全面性的需求和服務(wù)。

卷帶式覆晶薄膜封裝

▎COF工藝流程

卷帶式覆晶薄膜封裝

▎COF封裝特點(diǎn)
? ? ? ?1. 具有高密度/高接腳數(shù) (High Density / High Pin Count)
? ? ? ?2. 具輕薄短小,可撓曲(Flexible)
? ? ? ?3. 間距微細(xì)化 (Fine Pitch)
? ? ? ?4. 可多芯片封裝 ?(Multi-Chip)
? ? ? ?5. 正背面可貼各式貼片

▎產(chǎn)品應(yīng)用面
? ? ? ?1. 平面顯示器 (LCD / OLED )
? ? ? ?2. 穿戴裝置、手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、筆記本電腦、車(chē)用面板使用的顯示器 (LCD / OLED )?
? ? ? ?3. RFIC
? ? ? ?4. 醫(yī)療用器材零組件
? ? ? ?5. Inkjet Printer
? ? ? ?6. Image Sensor